金刚石晶圆拼接方式制作CVD大面积单晶晶圆
台钻科技主要从事HPHP钻石、CVD钻石以及钻石工具、钻石检测仪器的研发，生产和销售。
所属分类：
关键词：CVD钻石 | HPHT钻石 | 钻石鉴别仪器
详情介绍
A、金刚石晶圆作为LED、半导体芯片衬底,可完全解决散热问题,金刚石还有多项超级优秀的物理、化学性能,将使人类半导体业迈入终极第四代晶圆材料。
拼接金刚石晶
B、SOD Silicon on Diamond
在8-12英寸硅晶圆上以ECR+ALD方式由硅渐减、碳渐增方式长出完美金刚石单晶晶圆，以取代硅晶圆成为金刚石晶圆。目前研发中
钻石是金刚石精加工而成的产品，钻石是世界上坚硬的、成份简单的宝石，它是由碳元素组成的、具立方结构的天 然晶体。其成份与我们常见的煤、铅笔芯及糖的成份基本相同，碳元素在较高的温度、压力下，结晶形成石墨(黑色)，而在高温、巨高气压及还原环境(通常来说就是一种缺氧的环境)中则结晶为珍贵的钻石(无色)。钻石产量很少，通常为无色晶体，具有高度的折光特性，能折射出多彩的光泽。钻石不仅可以用作首饰，工业上也用来作为高 级的切削和研磨材料，钻石的化学性质很稳定，在常温下不容易溶于酸和碱，酸碱不会对其产生作用。钻石具有亲油疏水的特性，因此在钻石首饰的保养中，强调避免将钻石处于重油的环境下，影响钻石首饰的火彩。
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