集成电路制造的CMP钻石碟用金刚石片
台钻科技主要从事HPHP钻石、CVD钻石以及钻石工具、钻石检测仪器的研发，生产和销售。
所属分类：
关键词：CVD钻石 | HPHT钻石 | 钻石鉴别仪器
详情介绍
CMP钻石碟为CMP技术重要耗材,指用于维持抛光垫表面粗糙状态及研磨性能的材料。CMP钻石碟具有硬度高、耐腐蚀性强、可延长抛光垫使用寿命等优势,在晶圆制造过程中应用较多。近年来,伴随晶圆制造逐渐往平坦化方向发展,CMP钻石碟应用前景不断向好。
CMP钻石碟的技术核心:钻石碟表面的金刚石颗粒不能有叠砂,表面必须足够平整;表面的金刚石分布密度要足够多,保证一定的磨削能力;修整器表面的金刚石颗粒在研磨抛光垫的过程中不能脱落,以免脱落的金刚石颗粒划伤晶圆表面。
钻石是金刚石精加工而成的产品，钻石是世界上坚硬的、成份简单的宝石，它是由碳元素组成的、具立方结构的天 然晶体。其成份与我们常见的煤、铅笔芯及糖的成份基本相同，碳元素在较高的温度、压力下，结晶形成石墨(黑色)，而在高温、巨高气压及还原环境(通常来说就是一种缺氧的环境)中则结晶为珍贵的钻石(无色)。钻石产量很少，通常为无色晶体，具有高度的折光特性，能折射出多彩的光泽。钻石不仅可以用作首饰，工业上也用来作为高 级的切削和研磨材料，钻石的化学性质很稳定，在常温下不容易溶于酸和碱，酸碱不会对其产生作用。钻石具有亲油疏水的特性，因此在钻石首饰的保养中，强调避免将钻石处于重油的环境下，影响钻石首饰的火彩。
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